产品(http://www.maoyihang.com/invest/)介绍
疏水型超细二氧化硅粉是根据不同基质材料的特性,采用特殊进口助剂和工艺对粉体进行表面原位改性处理而成。疏水型超细二氧化硅粉与基材树脂的界面相容性良好,能均匀分散在基材树脂中,并与高分子体系形成紧密结合,提升高分子材料的性能。
产品特点
1.与树脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。
2.特殊表面处理,粉末自流动——有利于剪切作用下的分散,降低树脂共混物的黏度,优化加工性能。
3.耐高温,热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率,提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性,缓和复合材料内部应力集中,改善力学性能。
4.优良的电绝缘性——流态化提纯工艺降低了杂质离子含量,使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能,降低固化物吸水率。
5.硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性,但须注意其对设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)的磨损,建议细心调整设备运作参数。
6.耐候性和耐迁移性——具有惰性,在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质,不析解。
技术参数
项目 型号 |
主要成份 |
热膨胀系数 1/K |
电阻率Ω |
粒径D50 μm |
特征 |
白度% |
含水量% |
PH值 |
表面状态 |
UG-SP15F |
SiO2 |
14×10-6 |
1014 |
0.01—0.02 |
纳米高分散 |
96 |
≤0.3 |
6-8 |
疏水 |
应用参考
有机硅橡胶(模具胶、手柄胶、按键胶等),覆铜板,电子(http://www.maoyihang.com/sell/l_23/)灌封胶,环氧树脂浇注料、塑封料,LED封装料,电子元器件,高性能黏合剂,粉末涂料(http://www.maoyihang.com/sell/l_10/),超硬耐磨涂料,功能绝缘涂料,防腐涂料,特种油漆油墨,高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。
使用指导
1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择,粒径与复合材料性能密切相关,粒径越小,表面细腻度越好,效果越好,但共混时黏度也越大,请细心调整配方以平衡各项性能。
2. 选用不同粒径混杂填充,在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮,同时降低等量填充下树脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超细化后由于比表面积增大,易团聚,与聚合物的相容性差,难以均匀分散,影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好,表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应,降低共混物黏度,消除界面应力集中,改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同,在树脂体系适用性会略有差异,建议细心评估或与我司联系。
4. 建议通过试验确定合适的添加量 。
注意事项
本品应存放于阴凉、干燥和通风处,防止地面潮气。在运输(http://www.maoyihang.com/sell/l_19/)过程中要防水防压,搬运时轻装轻卸,防止包装(http://www.maoyihang.com/sell/l_12/)破损。在环境相对湿度超过80%时,避免暴露于空气中,必要时烘烤后(110℃)再使用。使用后应做好密封防潮措施,建议包装拆封后当次使用完毕。
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